达利凯普:招股说明书

达利凯普:招股说明书
这份文件是中国大陆一家名为大连达利凯普科技股份有限公司在创业板上市的招股意向书。公司主要从事射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售,致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。 核心内容包括: * **公司概况**:介绍公司的主营业务、财务状况、发展战略及发行概况,提示投资风险。 * **风险因素**:详细列举了与公司相关的经营风险、财务风险、管理风险和技术风险,以及与行业和宏观经济相关的风险。 * **公司治理**:描述公司治理结构的建立健全及运行情况,发行人各项内部控制制度及执行情况。 * **募集资金运用与未来发展规划**:说明募集资金的运用基本情况,各募投项目的具体情况,以及募集资金运用对公司财务状况和经营成果的影响。 * **财务会计信息与管理层分析**:财务报表及财务报表附注;主要会计政策和会计估计;非经常性损益情况;主要税收政策、缴纳的主要税种及其法定税率;主要财务指标;影响经营业绩的重要因素;经营成果分析;资产质量分析;偿债能力、流动性与持续经营能力分析;现金流量分析;报告期的重大投资或资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并等事项;资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项;盈利预测信息;财务报告基准日至招股意向书签署日之间的经营状况;境内外会计准则不同导致的差异情况。
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