颀中科技:招股说明书下载

好的，这是一份合肥顾中科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股意向书。文件主要内容包括： * **公司概况：** 合肥顾中科技股份有限公司是一家集成电路高端先进封装测试服务商，专注于显示驱动芯片和非显示类芯片的封装测试。 * **发行概况：** 本次拟在科创板发行不超过20,000万股人民币普通股（A股），募集资金用于颀中先进封装测试生产基地项目、高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目等。 * **风险因素：** 业绩增长不能持续的风险、市场竞争加剧的风险、商誉减值风险、非显示类业务拓展不利的风险、客户集中度较高的风险、贸易摩擦及区域贸易政策变化导致的风险、汇率波动风险等。 * **财务信息：** 报告期内公司营业收入和净利润呈现增长趋势，但2023年一季度受宏观经济影响预计业绩同比有所下降。 * **竞争地位：** 公司在显示驱动芯片封测领域处于领先地位，同时积极拓展非显示类芯片封测业务。 * **未来发展战略：** 公司将继续加强技术创新，拓展产品种类和服务范围，并保持行业领先地位。 * **关联交易：** 公司存在一定的关联交易，已采取措施规范并保证定价公允。 * **公司治理与独立性：** 公司建立了完善的治理结构和内部控制制度，具有独立性。 * **其他重要事项：** 公司对本次发行作出了多项承诺，并制定了稳定股价的措施。此外，招股意向书还详细披露了公司业务与技术、财务会计信息与管理层分析、募集资金运用与未来发展规划、以及相关风险和重要事项。

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